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封装工程师
  • 职位名称:封装工程师
  • 工作地点:武汉
  • 职位类型:技术
  • 招聘渠道:社会招聘
  • 发布时间:2018-09-25

岗位职责:

薪酬区间:16-26W

1.负责100G器件的封装工艺的开发和改善(打线,贴片,光学耦合等);

2.根据设计要求,可靠性要求,开展DOE实验,确定制程最佳参数;

3.制作工艺文件,Cpk、Ppk计算等。

4、对通用的物料有深刻的认识,如陶瓷插芯,陶瓷套筒,插针组件,隔离器,激光器管芯,探测器管芯,TO帽,TO底座,滤波片等;

5、熟悉设备的使用,掌握测试的基本要求,能按照测试用例的要求完成测试,并能分析测试的重复性及可再现性;

 

任职资格:

1、物理学、光学、机械设计及自动化、电子科学与技术等理工科专业,本科或以上学历,掌握光学、半导体物理、结构设计等方向的知识;

2、对COB(Chip on Board)平面封装工艺有较深厚的掌握,能够负责Die bonding、Wire bonding、多通道耦合等工艺的开发;

3、掌握Box深腔封装工艺,对气密性封装和非气密封装均有深刻的理解和掌握;

4、对光学设计有较深的理解,可以提出完整的光学设计要求,并对设计结果进行评价;

5、从事光器件设计及工艺开发三年以上,并直接从事过50G及以上的器件和工艺开发